2018-07-10
LED顯示屏在我們的日子中說是非常常見的一種顯示產(chǎn)品，大到戶外廣告屏，小到會議視頻顯示終端，LED顯示屏現(xiàn)已深化滲透我們?nèi)兆拥姆椒矫婷?。而回憶LED顯示屏工作的展開，我們不難發(fā)現(xiàn)，LED顯示屏工作又涌入了許多新鮮血液，例如小間距LED的高速展開、冬奧會“北京8分鐘”中的“冰屏”，都為工作注入了新的生機。
從其時已有的各種痕跡來看，2018年很有可能是LED COB封裝技術(shù)騰飛之年，COB技術(shù)的安穩(wěn)展開也給進入立異瓶頸的小間距LED注入新的生命力，正如業(yè)內(nèi)人士所言：“COB在LED小間距高清顯示這一高速增加領(lǐng)域扮演著技術(shù)改造的人物，對促進LED工作產(chǎn)品的升級換代大有助益。
為什么說COB封裝技術(shù)會引領(lǐng)下一代小間距LED顯示產(chǎn)品的風向？
要從LED顯示產(chǎn)品的展開進程說起：
首要LED顯示產(chǎn)品依照其封裝辦法分為三種:DIP LED(直插式)、SMD LED(表貼三合一式)、COB(板上芯片封裝)：
1. DIP LED直插式:是最常見,較賤價的產(chǎn)品,廣泛用于戶外,隨處可見的產(chǎn)品(廣場,商超等公共場所較為多見)特點是間距較大,此類產(chǎn)品的技術(shù)含量較低,嚴厲來講此類產(chǎn)品并不能實在意義的到達小間距LED所需的間距標準；
2. SMD LED表貼三合一式:現(xiàn)階段小間距產(chǎn)品商場傍邊,運用較為廣泛的一種封裝技術(shù).但是跟著商場用量的增大,害處也顯著增加.對運用環(huán)境(如:環(huán)境濕度,溫度)靜電煩擾,設備和運用時的損壞率,非常之高.也需求較長的維護時刻及較高的維護本錢(這問題對用戶和集成商來講都存在著許多的不方便和困擾)；
最為要害的是SMD封裝現(xiàn)已抵達了點間距的極限，由于產(chǎn)品本身的封裝工藝原因，點間距無法再縮小(燈珠的大小也好,點間距的間距也好都現(xiàn)已到了極限)想要讓畫面再細膩些很難做到了；
出產(chǎn)流程繁復,需求多家廠商協(xié)作結(jié)束(芯片,封裝,制屏等流程),也是制約SMD封裝展開的重要原因；所以從幾個方面概括來看SMD表貼三合一的封裝辦法現(xiàn)已展開到了頂端很難更進一步滿意商場和客戶的更高要求。
3.板上芯片封裝—COB LED產(chǎn)品：COB技術(shù)前期是用于IC等微電子工業(yè)，后跟著LED的興起，以及人們對單位面積的光輸入以及面發(fā)光的需求，這項技術(shù)逐漸進入LED工業(yè)。今天的LED顯示展開速度眾所周知， COB就是在迅速展開的LED顯示商場中最為搶先的封裝辦法，主要的優(yōu)勢在于：防撞、防水、防塵、防潮、防靜電煩擾,防止在產(chǎn)品運送,設備和運用等進程中的損壞；大大提高了產(chǎn)品的安穩(wěn)性并降低了本錢.且產(chǎn)品表面可清潔卻不會構(gòu)成任何損壞和影響。
2017年9月份從科技部傳來音訊：COB LED封裝技術(shù)作為未來小間距LED顯示屏的展開方向，獲國家“十三五”要點科研項目——戰(zhàn)略性先進電子資料、新式顯示課題的立項資助，主要任務是打破傳統(tǒng)小間距LED顯示技術(shù)的缺少及約束。
不只如此,COB產(chǎn)品可以最大極限的縮小點間距(索尼,三星等公司本年二月現(xiàn)已發(fā)布了點間距為0.01mm的產(chǎn)品)，本年十月我們將量產(chǎn)0.6mm間距的產(chǎn)品，19年底我們0.02mm間距的產(chǎn)品也將面向商場，并且跟著運用體量的增加本錢也將有很大的下浮空間。
COB產(chǎn)品怎樣做到間距小的一起防護等級大幅提高？
COB :就是板上芯片封裝工藝，完全差異于其它兩種封裝技術(shù)的新式封裝辦法。
通俗來講就是把LED裸芯片粘附在印刷電路板上，然后進行引線鍵合來結(jié)束電器聯(lián)接的，并用膠把芯片和鍵合引線包封起來。這樣的辦法不只使LED屏的每一個部件聯(lián)接的更安靖（可做到防水，防塵，防腐，防碰擊，防靜電并且便于清潔）
這種封裝辦法整合了中下游企業(yè)，從LED芯片封裝到LED顯示單元，模組，顯示屏的出產(chǎn)，都在一個工廠內(nèi)結(jié)束，這樣的整合簡化了傳統(tǒng)封裝企業(yè)和顯示屏制作企業(yè)的出產(chǎn)流程。更有利于安排出產(chǎn)和質(zhì)量管控，不受技術(shù)影響，產(chǎn)品的點間距可以更小，可靠性成倍增加，本錢更可控。
