2016-11-16
LED元件是LED顯示屏的主要組成部分之一，深圳LED顯示屏廠家-雷凌顯示本文給大家講解下LED元件制作及組裝技術(shù)。
LED的制作分前道(外延）、中道（芯片）、后道（封裝）技術(shù)。具體說來，包括下述工序：
1、由單晶生長及擴(kuò)散制作p-n結(jié)(對GaP來說還要進(jìn)行發(fā)光中心的摻雜）；
2、形成電極；
3、解理或劃片，將晶片分割成一個個的芯片；
4、包覆保護(hù)膜；
5、對芯片檢測分級；
6、將芯片固定于引線框架中；
7、引線鍵合；
8、樹脂封裝；
9、檢查并完成成品。
為了減小電極處的壓降，抑制發(fā)熱，降低功耗，要求形成歐姆接觸電極。樹脂封裝除具 有保護(hù)功能之外，還要求使芯片發(fā)出的光高效率地射出，因此封裝外形應(yīng)采取透鏡狀，而且 應(yīng)使樹脂材料的折射率盡可能與半導(dǎo)體材料的折射率相接近。
實(shí)際上，從芯片射出的光一 般僅占其總發(fā)光量的10%左右，通過在封裝形式上想辦法，有可能達(dá)到15%。使樹脂材料 形成各種外形的方法有澆注法、模注法、模壓法等。在有些情況下，為使發(fā)光均勻化，需要加 入分散劑。目前，芯片部件型的小型LED指示燈早已被廣泛應(yīng)用。為滿足多色化和全色化 的要求，可在一個管子內(nèi)放入發(fā)光顏色不同的幾個芯片。在光纖用的LED中，為了提髙與 光纖之間的耦合效率，利用被稱作Bumis型的基板單晶，通過在其上設(shè)置光取出孔的方法 進(jìn)行耦合連接。此外，還可使芯片與球形透鏡連接，使光在光纖中集中等耦合方法。
對LED的檢査項(xiàng)目包括:V-I特性、C-V特性、電流-亮度（功率)特性、發(fā)光峰波長、 發(fā)光譜半高寬、響應(yīng)速度、發(fā)光效率、溫度特性、角度特性、壽命等。此外還有電流、電壓、溫度的最高允許值等。對光通訊應(yīng)用來說，需要測定光輸出、截止周波數(shù)、在光纖端的輸出、耦 合損失、指向特性、靜電破壞特性等。在上述的LED組裝、檢査工藝中，還需要實(shí)現(xiàn)自動化 以提高效率、降低價格。
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