2016-11-16
傳統(tǒng)LED的陽(yáng)極有一個(gè)較大的反射杯，使芯片產(chǎn)生的光線按照一 定的方向照射出去。反射杯的上面是PN結(jié)芯片，用導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘貼在反射杯中。芯片的結(jié)構(gòu)是先在襯底上用外延法生成P型半導(dǎo)體，再生成N型半導(dǎo)體，即形成發(fā)光的PN結(jié)，之后再生成一定厚度的高質(zhì)量的窗口層，窗口層上制作金屬觸點(diǎn)，通過(guò)金線與陰極相連。與陽(yáng)極相比，陰極的尺寸較小，且外引出線較短。前面已經(jīng)提到，有的出版物上介紹說(shuō)傳統(tǒng)LED的反射杯連到陰極，這與實(shí)際情況恰好相反，是錯(cuò)誤的。
傳統(tǒng)的LED封裝采用圓頭、插腳式，用環(huán)氧樹脂帽包封，芯片熱量大部分由引線架引出。 環(huán)氧樹脂帽既起保護(hù)芯片的作用，又起聚光透鏡的作用，樹脂帽可以是無(wú)色透明材料或磨砂 的半透明材料，也可以是彩色的材料（用來(lái)改變射出光線的顏色)。陰極和陽(yáng)極的引腳可選用 鍍銀的（或鍍錫的）銅、鐵線，一般陽(yáng)極引出線稍長(zhǎng)。
這種結(jié)構(gòu)散熱性很差，熱fi只能通過(guò)芯片下面的引腳引出，熱阻高達(dá)150?25(TC/W,對(duì) 于大功率LED而言，這種結(jié)構(gòu)是不能采取的，因?yàn)樵诖箅娏飨?，它?huì)導(dǎo)致結(jié)溫過(guò)高，引起器 件光衰加劇，嚴(yán)重時(shí)甚至使器件早期失效。
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