2016-11-16
傳統(tǒng)LED的陽極有一個較大的反射杯，使芯片產(chǎn)生的光線按照一 定的方向照射出去。反射杯的上面是PN結芯片，用導熱導電膠粘貼在反射杯中。芯片的結構是先在襯底上用外延法生成P型半導體，再生成N型半導體，即形成發(fā)光的PN結，之后再生成一定厚度的高質量的窗口層，窗口層上制作金屬觸點，通過金線與陰極相連。與陽極相比，陰極的尺寸較小，且外引出線較短。前面已經(jīng)提到，有的出版物上介紹說傳統(tǒng)LED的反射杯連到陰極，這與實際情況恰好相反，是錯誤的。
傳統(tǒng)的LED封裝采用圓頭、插腳式，用環(huán)氧樹脂帽包封，芯片熱量大部分由引線架引出。 環(huán)氧樹脂帽既起保護芯片的作用，又起聚光透鏡的作用，樹脂帽可以是無色透明材料或磨砂 的半透明材料，也可以是彩色的材料（用來改變射出光線的顏色)。陰極和陽極的引腳可選用 鍍銀的（或鍍錫的）銅、鐵線，一般陽極引出線稍長。
這種結構散熱性很差，熱fi只能通過芯片下面的引腳引出，熱阻高達150?25(TC/W,對 于大功率LED而言，這種結構是不能采取的，因為在大電流下，它會導致結溫過高，引起器 件光衰加劇，嚴重時甚至使器件早期失效。
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